高性能、高耐用性和更大的存儲容量
H3C FlexServer B590服務(wù)器以單倍寬度和全高外形提供了四路計算能力；
支持4顆經(jīng)濟高效的Intel Xeon E5-4600/E5-4600V2處理器，處理器最高支持10個(gè)內核，并不受系統配置限制；
最多可以支持32個(gè)DDR3 DIMM插槽，最大內存容量1.0TB，最高支持的內存速率為1866MHz；
可支持3個(gè)PCIe3.0擴展插槽；
靈活的網(wǎng)絡(luò )接口選擇。
更高的應用、存儲和I/O性能
智能內存：采用低電壓DIMM，可以獲得同樣的性能；
智能陣列控制器：支持寫(xiě)高速緩存FBWC，采用智能硬盤(pán)托架，并支持多種熱插拔SAS、SATA SSD和SATA SSD硬盤(pán)選擇；
支持PCIe3.0 I/O技術(shù)，配備了1個(gè)x8和2個(gè)x16插槽；
網(wǎng)絡(luò )接口采用標準插槽的形式，可以滿(mǎn)足未來(lái)服務(wù)器網(wǎng)絡(luò )升級的需求，而無(wú)需全面更換服務(wù)器的主板。
直觀(guān)、可配置的管理系統
服務(wù)器內置智能供應功能，滿(mǎn)足系統快速實(shí)現所有固件、驅動(dòng)程序的部署和升級，無(wú)需CD或DVD；
無(wú)代理硬件監控和告警功能，在電源線(xiàn)和網(wǎng)線(xiàn)連接到設備后立即開(kāi)始工作；
健康監測系統能夠記錄100%的配置變動(dòng)，并通過(guò)H3C服務(wù)和支持加快對問(wèn)題的定位分析。
卓越的服務(wù)器體驗
動(dòng)態(tài)工作負載加速為不斷擴展的硬盤(pán)容量提供了更加智能的數據保護能力，同時(shí)支持實(shí)時(shí)工作負載分析，以調整和幫助優(yōu)化存儲性能。
便捷運維的特性——智能硬盤(pán)支架、智能處理器支架、扁平電纜設計和輕松的免工具訪(fǎng)問(wèn)，可支持您預測需求，并幫助消除了所有可能導致客戶(hù)可維修部件發(fā)生停機的常見(jiàn)問(wèn)題。
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